Tabloid Gadget – Huawei kembali menggebrak pasar teknologi dengan peluncuran chip server terbarunya, Kunpeng 930, yang menarik perhatian dunia melalui analisis teardown terbaru. Chip ini menawarkan lompatan performa signifikan, menjadikannya solusi menjanjikan untuk kebutuhan data center dan komputasi cloud. Dengan desain berbasis arsitektur ARM, Huawei menunjukkan komitmennya untuk bersaing di pasar global meski menghadapi tantangan geopolitik. Para penggemar teknologi pun ramai membahas potensi chip ini di berbagai forum online.
Melalui teardown yang dilakukan oleh tipster @Kurnalsalts, Huawei Kunpeng 930 ungkap proses 5nm TSMC, pacu kinerja 80 core yang menawarkan efisiensi dan kecepatan luar biasa. Dibandingkan pendahulunya, Kunpeng 920, chip ini menghadirkan hampir dua kali lipat jumlah core serta peningkatan cache L3 dan L2. Oleh karena itu, chip ini siap mendukung beban kerja berat seperti aplikasi enterprise dan AI, menjadikannya pesaing potensial di pasar server global.
Spesifikasi Inti Kunpeng 930
Huawei Kunpeng 930 membawa arsitektur Mount TaiShan dengan total 80 core berbasis TaiShan v120, yang terdiri dari dua chiplet dengan masing-masing 40 core. Selain itu, chip ini mendukung 96 jalur PCIe dan 16-channel DDR5, memastikan konektivitas dan kecepatan memori yang optimal. Dengan demikian, performa chip ini hampir dua kali lebih baik dari generasi sebelumnya, meski masih tertinggal dari Intel dan AMD dalam beberapa aspek.
Desain Chiplet dan Proses Fabrikasi
Kunpeng 930 menggunakan desain chiplet dengan ukuran 77,5mm x 58,0mm, menggabungkan compute die berbasis TSMC 5nm dan I/O die dengan proses 14nm SMIC. Kombinasi ini memungkinkan Huawei menyeimbangkan performa tinggi dengan biaya produksi yang lebih terjangkau. Sementara itu, proses 5nm TSMC meningkatkan densitas SRAM, memberikan efisiensi daya yang lebih baik.
Performa dan Cache
Setiap compute die menyediakan 91MB cache L3 dan 2MB cache L2, mendukung pemrosesan data lebih cepat. Dengan kata lain, chip ini mampu menangani tugas komputasi intensif dengan latensi rendah. Selain itu, dukungan dual-socket memungkinkan skalabilitas lebih tinggi untuk server skala besar.
Tantangan dan Persaingan
Meskipun Kunpeng 930 menunjukkan kemajuan, Huawei masih menghadapi tantangan untuk mengejar Intel dan AMD, yang sudah bersiap dengan teknologi 2nm. Namun, dengan strategi hybrid TSMC-SMIC, Huawei memperlihatkan ketangguhan dalam membangun ekosistem teknologi mandiri. Oleh karena itu, chip ini menjadi langkah besar bagi industri teknologi Tiongkok.
Secara keseluruhan, Huawei Kunpeng 930 membuktikan bahwa inovasi tetap berjalan meski ada hambatan sanksi. Bagi perusahaan yang mencari alternatif server berbasis ARM, chip ini layak dipertimbangkan. Jadi, apakah Kunpeng 930 akan mengubah dinamika pasar server global? Pantau terus perkembangannya!
